<?xml version="1.0" encoding="ISO-8859-1"?><article xmlns:mml="http://www.w3.org/1998/Math/MathML" xmlns:xlink="http://www.w3.org/1999/xlink" xmlns:xsi="http://www.w3.org/2001/XMLSchema-instance">
<front>
<journal-meta>
<journal-id>1665-7381</journal-id>
<journal-title><![CDATA[Ingeniería mecánica, tecnología y desarrollo]]></journal-title>
<abbrev-journal-title><![CDATA[Ingenier. mecáni. tecnolog. desarroll]]></abbrev-journal-title>
<issn>1665-7381</issn>
<publisher>
<publisher-name><![CDATA[Sociedad Mexicana de Ingeniería Mecánica]]></publisher-name>
</publisher>
</journal-meta>
<article-meta>
<article-id>S1665-73812009000100001</article-id>
<title-group>
<article-title xml:lang="es"><![CDATA[Diseño y prueba de un sistema de control de espaciamiento y potencia para Micro-EDM]]></article-title>
</title-group>
<contrib-group>
<contrib contrib-type="author">
<name>
<surname><![CDATA[Oscar]]></surname>
<given-names><![CDATA[Chaides]]></given-names>
</name>
<xref ref-type="aff" rid="A01"/>
</contrib>
<contrib contrib-type="author">
<name>
<surname><![CDATA[Ahuett]]></surname>
<given-names><![CDATA[Horacio]]></given-names>
</name>
<xref ref-type="aff" rid="A02"/>
</contrib>
<contrib contrib-type="author">
<name>
<surname><![CDATA[Flores]]></surname>
<given-names><![CDATA[Abiud]]></given-names>
</name>
<xref ref-type="aff" rid="A02"/>
</contrib>
<contrib contrib-type="author">
<name>
<surname><![CDATA[Caballero]]></surname>
<given-names><![CDATA[Alberto]]></given-names>
</name>
<xref ref-type="aff" rid="A03"/>
</contrib>
<contrib contrib-type="author">
<name>
<surname><![CDATA[Ruiz]]></surname>
<given-names><![CDATA[Leopoldo]]></given-names>
</name>
<xref ref-type="aff" rid="A03"/>
</contrib>
</contrib-group>
<aff id="A01">
<institution><![CDATA[,Centro de Innovación en Diseño y Tecnología  ]]></institution>
<addr-line><![CDATA[ ]]></addr-line>
</aff>
<aff id="A02">
<institution><![CDATA[,Instituto Tecnológico y de Estudios Superiores de Monterrey División de Ingeniería y Arquitectura Departamento de Ingeniería Mecánica]]></institution>
<addr-line><![CDATA[Monterrey N.L.]]></addr-line>
<country>México</country>
</aff>
<aff id="A03">
<institution><![CDATA[,Universidad Autónoma de México Centro de Ciencias Aplicadas y Desarrollo Tecnológico ]]></institution>
<addr-line><![CDATA[México D.F]]></addr-line>
<country>México</country>
</aff>
<pub-date pub-type="pub">
<day>00</day>
<month>03</month>
<year>2009</year>
</pub-date>
<pub-date pub-type="epub">
<day>00</day>
<month>03</month>
<year>2009</year>
</pub-date>
<volume>3</volume>
<numero>2</numero>
<fpage>37</fpage>
<lpage>45</lpage>
<copyright-statement/>
<copyright-year/>
<self-uri xlink:href="http://www.scielo.org.mx/scielo.php?script=sci_arttext&amp;pid=S1665-73812009000100001&amp;lng=en&amp;nrm=iso"></self-uri><self-uri xlink:href="http://www.scielo.org.mx/scielo.php?script=sci_abstract&amp;pid=S1665-73812009000100001&amp;lng=en&amp;nrm=iso"></self-uri><self-uri xlink:href="http://www.scielo.org.mx/scielo.php?script=sci_pdf&amp;pid=S1665-73812009000100001&amp;lng=en&amp;nrm=iso"></self-uri><abstract abstract-type="short" xml:lang="es"><p><![CDATA[Una vertiente en la evolución de los procesos de manufactura contempla reducir el tamaño de la máquina herramienta de manera proporcional al tamaño de la pieza de trabajo. Las nuevas propuestas para los procesos de micro-manufactura, como micro-EDM (micro-Electrical Discharge Machining), requieren de parámetros de proceso hasta ahora poco explorados para realizar tareas que demandan alta precisión y productividad. En este trabajo se presenta el desarrollo de un sistema de control de espaciamiento (gap) y de suministro de potencia para realizar procesos de manufactura mediante micro-EDM. Con el objetivo de explorar los valores de los parámetros de manufactura que permitieran mayor remoción de material se utilizó el diseño de experimentos Taguchi. La configuración experimental utiliza un sistema de control acoplado a un circuito RC para controlar el espaciamiento entre el electrodo y la pieza de trabajo, además de un electrodo de cobre de 0.7mm de diámetro.]]></p></abstract>
<abstract abstract-type="short" xml:lang="en"><p><![CDATA[A trend in the evolution of manufacturing processes shows a tendency towards the reduction of the size of the machine tool in a manner proportional to the size of part. Emerging technologies such as micro EDM require process parameters that have been seldom explored in the literature, to perform tasks that require high precision and productivity. This article presents the development of a circuit for power supply and gap control for micro EDM. To test the circuit, the selection of process parameters that maximize removal rates was explored using a Taguchi experimental design. The experimental confi guration of the micro EDM process used 0.7 mm copper electrodes, controlled by a micro-controller based RC circuit.]]></p></abstract>
<kwd-group>
<kwd lng="es"><![CDATA[micro-EDM]]></kwd>
<kwd lng="es"><![CDATA[electroerosión]]></kwd>
<kwd lng="es"><![CDATA[diseño robusto]]></kwd>
<kwd lng="es"><![CDATA[control de espaciamiento]]></kwd>
<kwd lng="en"><![CDATA[micro-EDM]]></kwd>
<kwd lng="en"><![CDATA[Electrical Discharge Manufacturing]]></kwd>
<kwd lng="en"><![CDATA[robust design]]></kwd>
<kwd lng="en"><![CDATA[gap control]]></kwd>
</kwd-group>
</article-meta>
</front><body><![CDATA[  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="4">Art&iacute;culos</font></p>  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="2">&nbsp;</font></p>  	    <p align="center"><font face="verdana" size="4"><b>Dise&ntilde;o y prueba de un sistema de control de espaciamiento y potencia para Micro&#45;EDM</b></font></p>  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="2">&nbsp;</font></p>  	    <p align="center"><font face="verdana" size="2"><b><sup>1</sup> Chaides Oscar, <sup>2</sup> Ahuett Horacio, <sup>2</sup> Flores Abiud, <sup>3</sup> Caballero Alberto y <sup>3</sup> Ruiz Leopoldo</b></font></p>  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="2">&nbsp;</font></p>  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="2"><i><sup>1</sup> Centro de Innovaci&oacute;n en Dise&ntilde;o y Tecnolog&iacute;a</i></font></p>  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="2"><sup><i>2</i></sup><i> Departamento de Ingenier&iacute;a Mec&aacute;nica, Divisi&oacute;n de Ingenier&iacute;a y Arquitectura, Instituto Tecnol&oacute;gico y de Estudios Superiores de Monterrey, Campus Monterrey, Eugenio Garza Sada 2501, 64849 Monterrey, N.L. M&eacute;xico TEL. +52 (81) 83582000 Ext.5127 y 5430</i> e&#45;mail: <a href="mailto:A01055299@itesm.mx">A01055299@itesm.mx</a>, <a href="mailto:horacio.ahuett@itesm.mx">horacio.ahuett@itesm.mx</a>, <a href="mailto:abiud.flores@itesm.mx">abiud.flores@itesm.mx</a></font></p>  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="2"><sup><i>3</i></sup><i> Centro de Ciencias Aplicadas y Desarrollo Tecnol&oacute;gico, Universidad Aut&oacute;noma de M&eacute;xico, Circuito Exterior s/n A.P. 70&#45;186 Ciudad Universitaria, C.P. 04510, M&eacute;xico D.F, M&eacute;xico. Tel. (+52) 55 56228601</i> e&#45;mail: <a href="mailto:albcaru@servidor.unam.mx">albcaru@servidor.unam.mx</a>, <a href="mailto:leopoldo.ruiz@servidor.unam.mx">leopoldo.ruiz@servidor.unam.mx</a></font></p>  	    ]]></body>
<body><![CDATA[<p align="justify"><font face="verdana" size="2">&nbsp;</font></p>  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="2">Fecha de recepci&oacute;n: 18&#45;11&#45;08    <br> 	Fecha de aceptaci&oacute;n: 13&#45;01&#45;09</font></p>  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="2">&nbsp;</font></p>  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="2"><b>Resumen</b></font></p>  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="2">Una vertiente en la evoluci&oacute;n de los procesos de manufactura contempla reducir el tama&ntilde;o de la m&aacute;quina herramienta de manera proporcional al tama&ntilde;o de la pieza de trabajo. Las nuevas propuestas para los procesos de micro&#45;manufactura, como micro&#45;EDM (micro&#45;Electrical Discharge Machining), requieren de par&aacute;metros de proceso hasta ahora poco explorados para realizar tareas que demandan alta precisi&oacute;n y productividad. En este trabajo se presenta el desarrollo de un sistema de control de espaciamiento (gap) y de suministro de potencia para realizar procesos de manufactura mediante micro&#45;EDM. Con el objetivo de explorar los valores de los par&aacute;metros de manufactura que permitieran mayor remoci&oacute;n de material se utiliz&oacute; el dise&ntilde;o de experimentos Taguchi. La configuraci&oacute;n experimental utiliza un sistema de control acoplado a un circuito RC para controlar el espaciamiento entre el electrodo y la pieza de trabajo, adem&aacute;s de un electrodo de cobre de 0.7mm de di&aacute;metro.</font></p>  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="2"><b>Palabras clave:</b> micro&#45;EDM, electroerosi&oacute;n, dise&ntilde;o robusto, control de espaciamiento.</font></p>  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="2">&nbsp;</font></p>  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="2"><b>Abstrac</b></font></p>  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="2">A trend in the evolution of manufacturing processes shows a tendency towards the reduction of the size of the machine tool in a manner proportional to the size of part. Emerging technologies such as micro EDM require process parameters that have been seldom explored in the literature, to perform tasks that require high precision and productivity. This article presents the development of a circuit for power supply and gap control for micro EDM. To test the circuit, the selection of process parameters that maximize removal rates was explored using a Taguchi experimental design. The experimental confi guration of the micro EDM process used 0.7 mm copper electrodes, controlled by a micro&#45;controller based RC circuit.</font></p>  	    ]]></body>
<body><![CDATA[<p align="justify"><font face="verdana" size="2"><b>Keywords:</b> micro&#45;EDM, Electrical Discharge Manufacturing, robust design, gap control.</font></p>  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="2">&nbsp;</font></p>  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="2"><b>Introducci&oacute;n</b></font></p>  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="2">En a&ntilde;os recientes el dise&ntilde;o de m&aacute;quinas herramientas ha tomado una vertiente en la que se propone la reducci&oacute;n de volumen, consumo energ&eacute;tico y un incremento en la precisi&oacute;n de los procesos de manufactura (Kussul 2006). Esta nueva generaci&oacute;n de m&aacute;quinas herramienta ha surgido como respuesta a la demanda de productos y piezas que tienden a la miniaturizaci&oacute;n. Entre las ventajas surge la reducci&oacute;n del tama&ntilde;o de las m&aacute;quinas herramientas, lo cual implica un menor consumo de energ&iacute;a y materia prima, un menor impacto ambiental y una mayor portabilidad (Kussul 2002). Para lograr que estos equipos se establezcan como opci&oacute;n viable para la producci&oacute;n masiva de productos miniaturizados, es deseable que tanto el equipo como el proceso sean de bajo costo, sin instalaciones complejas, pero con la capacidad de manufacturar piezas tridimensionales complejas con alta precisi&oacute;n, en materiales de alta resistencia mec&aacute;nica (Asad 2007).</font></p>  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="2">Dentro de los procesos de manufactura no&#45;convencionales que ofrecen mayor precisi&oacute;n de fabricaci&oacute;n tridimensional en materiales conductores de alta resistencia, se encuentra el proceso de manufactura por electroerosi&oacute;n, mejor conocido como EDM por sus siglas en ingl&eacute;s (Electrical Discharge Machining).</font></p>  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="2">El presente trabajo se enfoca al desarrollo conceptual de una m&aacute;quina de micro&#45;EDM y su evaluaci&oacute;n mediante la construcci&oacute;n de un prototipo funcional que utiliza un circuito de control de espaciamiento y potencia. En este caso, micro se refiere a la escala de los productos a fabricarse, que es del orden de fracciones de mil&iacute;metro con precisiones de micr&oacute;metros. El dise&ntilde;o conceptual propuesto es capaz de realizar procesos de manufactura bajo las siguientes condiciones:</font></p>  	    <blockquote> 		    <p align="justify"><font face="verdana" size="2">&bull; Geometr&iacute;as simples.</font></p>  		    <p align="justify"><font face="verdana" size="2">&bull; Piezas de tama&ntilde;o del orden de mil&iacute;metros.</font></p>  		    <p align="justify"><font face="verdana" size="2">&bull; Maquinado en un solo eje.</font></p>  		    ]]></body>
<body><![CDATA[<p align="justify"><font face="verdana" size="2">&bull; Construcci&oacute;n de bajo costo.</font></p> 	</blockquote>  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="2">El presente art&iacute;culo comienza con una breve revisi&oacute;n bibliogr&aacute;fica de los desarrollos m&aacute;s relevantes para m&aacute;quinas herramientas de micro&#45;EDM. Posteriormente se describe el dise&ntilde;o conceptual y el desarrollo del prototipo con el fin de probar la capacidad de la m&aacute;quina herramienta usando un sistema que controle de manera autom&aacute;tica el espaciamiento entre el electrodo y la pieza de trabajo. Esta valoraci&oacute;n experimental se realiz&oacute; bajo la metodolog&iacute;a Taguchi con el objetivo de explorar la influencia que tienen los par&aacute;metros de manufactura durante el proceso de remoci&oacute;n de material, espec&iacute;ficamente para el proceso de micro&#45;EDM propuesto. Finalmente se presentan las conclusiones y trabajo futuro dentro de esta l&iacute;nea de investigaci&oacute;n.</font></p>  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="2">&nbsp;</font></p>  	    <p align="center"><font face="verdana" size="2"><img src="/img/revistas/imtd/v3n2/a1n1.jpg"></font></p>      <p align="justify"><font face="verdana" size="2">&nbsp;</font></p>  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="2"><b>Revisi&oacute;n de la Literatura</b></font></p>  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="2">EDM es un proceso termo&#45;el&eacute;ctrico que emplea alto voltaje para producir chispas entre un electrodo (c&aacute;todo) y la pieza de trabajo (&aacute;nodo) dentro de un fluido diel&eacute;ctrico. La <a href="#f1">Figura 1</a> presenta un esquema de este proceso. El proceso no es afectado por la dureza del material (El&#45;Hoffy 2005). La ventaja de aplicar el proceso de micro&#45;EDM es la capacidad de manufacturar piezas en materiales de alta dureza adem&aacute;s de producir piezas con geometr&iacute;as complejas (Ruiz&#45;Huerta 2007). Sin embargo la limitante es que la pieza de La energ&iacute;a el&eacute;ctrica que se descarga durante el proceso de micro&#45;EDM tiene un periodo del orden de milisegundos y se forma un canal de ionizaci&oacute;n entre la pieza de trabajo y el electrodo. La principal funci&oacute;n del medio diel&eacute;ctrico es crear un medio que facilite la ionizaci&oacute;n, adem&aacute;s de funcionar como refrigerante y como un fluido que retira el material removido durante el proceso de manufactura.</font></p>  	    <p align="center"><font face="verdana" size="2"><a name="f1"></a></font></p>  	    <p align="center"><font face="verdana" size="2"><img src="/img/revistas/imtd/v3n2/a1f1.jpg"></font></p>      <p align="justify"><font face="verdana" size="2">El proceso de remoci&oacute;n de material comienza con una descarga de energ&iacute;a el&eacute;ctrica a trav&eacute;s del canal de ionizaci&oacute;n creado por la diferencia de potencial el&eacute;ctrico existente entre electrodo y pieza. La descarga instant&aacute;nea de energ&iacute;a permite la presencia de plasma por periodos de tiempo de milisegundos lo que produce que el material de la pieza de trabajo sea removido (Ho 2003). El plasma se encuentra formado por iones altamente excitados de materia y puede alcanzar temperaturas de varios miles de grados Celsius.</font></p>  	    ]]></body>
<body><![CDATA[<p align="justify"><font face="verdana" size="2">El tiempo y calidad de acabado son afectados directamente por la capacidad de control sobre el electrodo (Casanueva 2002). En particular, el control del espaciamiento entre el electrodo y la pieza de trabajo se convierte en un factor determinante para asegurar la presencia de plasma en cada descarga el&eacute;ctrica. Entre m&aacute;s peque&ntilde;o sea el espacio existente entre electrodo y pieza menor ser&aacute; la energ&iacute;a necesaria para realizar el maquinado. El control de espaciamiento debe realizarse de manera autom&aacute;tica, ya que el proceso requiere de una alta capacidad de respuesta debido al corto per&iacute;odo de las descargas el&eacute;ctricas.</font></p>  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="2">Para lograr una remoci&oacute;n efectiva de material, as&iacute; como la continuidad del proceso, debe establecerse un espaciamiento dentro de rangos de operaci&oacute;n bien definidos. La presencia de descargas produce micro&#45;cr&aacute;teres en la superficie de la pieza de trabajo. El tama&ntilde;o de los mismos depender&aacute; de energ&iacute;a que suministre la fuente en cada descarga as&iacute; como el perfil el&eacute;ctrico de la descarga. Si el espaciamiento no es estable se presentaran arcos el&eacute;ctricos que pueden repercutir negativamente en el acabado de la pieza al fundir parte del material superficial.</font></p>  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="2">La <a href="#f2">Figura 2</a> presenta los diferentes tipos de descarga que se pueden observar durante el proceso de electroerosi&oacute;n. La descarga en forma de chispa es la que presenta la mayor tasa de remoci&oacute;n de material. Entre mayor sea la frecuencia de las descargas y la producci&oacute;n de chispas, mayor ser&aacute; el &iacute;ndice de remoci&oacute;n de material en la pieza. Por lo tanto el objetivo primordial del circuito propuesto es mantener las condiciones de proceso propicias para la aparici&oacute;n de la m&aacute;xima cantidad de descargas en forma de chispa entre el electrodo y la pieza. Una vez terminada la descarga de energ&iacute;a almacenada en el circuito de potencia, tiene lugar una etapa de carga. Si el espaciamiento entre la pieza y el electrodo se mantiene constante, ocurrir&aacute; una nueva descarga de la misma magnitud que la anterior.</font></p>  	    <p align="center"><font face="verdana" size="2"><a name="f2"></a></font></p>  	    <p align="center"><font face="verdana" size="2"><img src="/img/revistas/imtd/v3n2/a1f2.jpg"></font></p>      <p align="justify"><font face="verdana" size="2">La <a href="#t1">Tabla 1</a> presenta algunos de los par&aacute;metros caracter&iacute;sticos reportados para el proceso de micro&#45;EDM y EDM convencional (Norliana 2006) (Ho 2003).</font></p>  	    <p align="center"><font face="verdana" size="2"><a name="t1"></a></font></p>  	    <p align="center"><font face="verdana" size="2"><img src="/img/revistas/imtd/v3n2/a1t1.jpg"></font></p>      <p align="justify"><font face="verdana" size="2">El proceso de micro&#45;EDM est&aacute; asociado fuertemente con la generaci&oacute;n de la chispa entre el electrodo y la pieza de trabajo. En los trabajos reportados en la literatura los circuitos se clasifican en dos grupos: los circuitos de alternaci&oacute;n el&eacute;ctrica (switching circuits) que realizan el control de descargas por medio de sistemas electr&oacute;nicos conmutadores temporizados, y los circuitos RC (RC circuits) que requiere de una oscilaci&oacute;n mec&aacute;nica para producir la descarga el&eacute;ctrica debido a la variaci&oacute;n en el espacio diferencial (gap) entre el electrodo y la pieza de trabajo. En el caso del circuito RC es necesario mantener la distancia de manera &oacute;ptima para realizar la remoci&oacute;n efectiva del material de la pieza de trabajo. La vibraci&oacute;n mec&aacute;nica favorece la limpieza de las part&iacute;culas de material removido. En un proceso convencional de EDM el flujo continuo del fluido diel&eacute;ctrico realiza la limpieza de las part&iacute;culas de material desprendido durante el proceso de manufactura. Sin embargo en micro&#45;EDM las part&iacute;culas desprendidas son de menor tama&ntilde;o y pueden despejarse de la zona de trabajo mediante la expansi&oacute;n de las ondas de vibraci&oacute;n sobre el fluido diel&eacute;ctrico.</font></p>  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="2">Kunieda (2007), hace uso de un sistema de control de espaciamiento h&iacute;brido, en su estudio sobre nano descargas. En su trabajo emplea un servo control con motor actuando en un solo eje paralelo a un sistema de piezo&#45;actuador, el cual retroalimenta el valor de voltaje electrodo&#45;pieza a ambos sistemas simult&aacute;neamente. La medici&oacute;n de la distancia electrodo&#45;pieza se realiza sin contacto empleando un capacitor auxiliar colocado alrededor del electrodo. Esto incrementa la cantidad de componentes en el sistema. Por otro lado el uso de piezo&#45;actuadores requiere de fuentes especiales para activarlos con un alto costo.</font></p>  	    ]]></body>
<body><![CDATA[<p align="justify"><font face="verdana" size="2">Casanueva (2002) emplea la derivaci&oacute;n por medio de resistencias en contacto directo entre electrodo&#45;pieza para detectar el voltaje de espaciamiento. El actuador final est&aacute; constituido por un sistema de motor a pasos. Una etapa de comparaci&oacute;n contra voltajes de referencia es implementa&#45;da utilizando amplificadores operacionales. La etapa de comparaci&oacute;n entre voltaje de referencia y voltaje de espaciamiento se realiza a trav&eacute;s de componentes an&aacute;logos externos al sistema de control. Este procedimiento, al igual que el empleo de piezo&#45;actuadores, eleva el costo de la m&aacute;quina herramienta.</font></p>  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="2">Kats (2004) consigue descargas de tiempo controlable empleando medici&oacute;n del voltaje de espaciamiento por medio de amplificadores operacionales. Un sistema transistorizado interrumpe las descargas entre electrodo&#45;pieza basado en el tiempo medido con contadores digitales. Aunque el sistema de electr&oacute;nica digital y an&aacute;loga es sencilla, la reprogramaci&oacute;n de par&aacute;metros debe realizarse modificando elementos del hardware ante la falta de elementos programables. Esto eleva sustancialmente el tiempo necesario para modificar los par&aacute;metros del proceso de manufactura.</font></p>  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="2">Fuzhu (2004) presenta un sistema servo&#45;asistido empleando sensores de corriente de alta frecuencia sin contacto. Incorpora una fuente de conmutaci&oacute;n transistorizada para obtener descargas de tiempo controlado. Se reporta incremento en la tasa de remoci&oacute;n de material en comparaci&oacute;n con fuentes de relajaci&oacute;n RC. La calibraci&oacute;n de sensores de corriente sin contacto y la electr&oacute;nica adicional necesaria para el control de los transistores FET elevan el n&uacute;mero de componentes del dise&ntilde;o y el costo.</font></p>  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="2">Moylan (2005) emplea un sistema h&iacute;brido constituido por un actuador lineal controlado por un motor de DC y un Actuador Piezoel&eacute;ctrico. El actuador lineal controla el espaciamiento en burdo, el Piezoel&eacute;ctrico es excitado para presentar una oscilaci&oacute;n constante en funci&oacute;n de las descarga. El actuador piezoel&eacute;ctrico tiene resoluci&oacute;n de 0.1 &#956;m y los piezoel&eacute;ctricos presentan resoluciones de 25nm promedio. Igual que los casos anteriores los actuadores y dispositivos de control incrementan el costo del sistema.</font></p>  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="2">Fleming (2005) presenta un circuito anal&oacute;gico de monitoreo de espaciamiento y servo control, basado en comparadores y divisores de voltaje por resistencia. El sistema est&aacute; enfocado principalmente al control de espaciamiento en el proceso de EDM convencional. Aunque efectivo a escalas naturales, la aplicaci&oacute;n de este sistema en escalas microm&eacute;tricas presenta retos importantes dadas las dimensiones del espaciamiento a controlar. Otra limitante del circuito anal&oacute;gico es su baja flexibilidad para adaptarse a cambios en los par&aacute;metros de proceso. Como consecuencia, los cambios a los par&aacute;metros que afectan al espaciamiento en cada inversi&oacute;n de direcci&oacute;n pueden requerir modificaciones en los elementos f&iacute;sicos del sistema. A diferencia de los sistemas antes descritos, el trabajo propuesto en el presente art&iacute;culo presenta un dise&ntilde;o que integra la etapa de monitoreo y control del espaciamiento en un &uacute;nico dispositivo programable, lo cual disminuye el costo global del sistema.</font></p>  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="2">&nbsp;</font></p>  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="2"><b>Desarrollo del Prototipo para Micro&#45;EDM</b></font></p>  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="2">El circuito propuesto integra los conceptos de medici&oacute;n de espaciamiento sin contacto y el empleo de comparadores para mantener la distancia entre el electrodo y la pieza constante. El prototipo emplea componentes programables para controlar el proceso y permitir modificaci&oacute;n r&aacute;pida de par&aacute;metros. El circuito tiene dos subsistemas. El primero consiste en el circuito de alimentaci&oacute;n RC que controla la diferencia de voltaje para producir las descargas. El segundo consiste en un sistema de control que emplea un microcontrolador para mantener el espaciamiento dentro de un rango de operaci&oacute;n que permita la presencia de descargas tal como se ilustra en la <a href="#f3">Figura 3</a>. Ambos subsistemas deben emplearse conjuntamente. Mientras se mantiene el espaciamiento en el rango adecuado es posible obtener condiciones de descarga continuas empleando el circuito RC.</font></p>  	    <p align="center"><font face="verdana" size="2"><a name="f3"></a></font></p>  	    <p align="center"><font face="verdana" size="2"><img src="/img/revistas/imtd/v3n2/a1f3.jpg"></font></p>      ]]></body>
<body><![CDATA[<p align="justify"><font face="verdana" size="2">El desarrollo del circuito de control de espaciamiento propuesto consisti&oacute; en tres pasos:</font></p>  	    <blockquote> 		    <p align="justify"><font face="verdana" size="2">&bull; An&aacute;lisis del circuito anal&oacute;gico propuesto por Fleming</font></p>  		    <p align="justify"><font face="verdana" size="2">&bull; Dise&ntilde;o del circuito digital en PROTEUS con el modulo ISIS</font></p>  		    <p align="justify"><font face="verdana" size="2">&bull; Construcci&oacute;n y prueba del prototipo</font></p> 	</blockquote>  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="2">&nbsp;</font></p>  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="2"><b>Circuito Anal&oacute;gico de Fleming</b></font></p>  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="2">Se analiz&oacute; el circuito de control an&aacute;logo propuesto por Fleming (2005), mostrado en la <a href="#f4">Figura 4</a>. El circuito es capaz de enviar tres tipos de se&ntilde;al al motor de control de espaciamiento dependiendo de la distancia electrodo&#45;pieza para mantener el espaciamiento constante. Los tres estados posibles son: (1) acercar electrodo, (2) alejar electrodo y (3) mantener posici&oacute;n.</font></p>  	    <p align="center"><font face="verdana" size="2"><a name="f4"></a></font></p>  	    <p align="center"><font face="verdana" size="2"><img src="/img/revistas/imtd/v3n2/a1f4.jpg"></font></p>      ]]></body>
<body><![CDATA[<p align="justify"><font face="verdana" size="2">El concepto de voltaje de ventana se traduce en la posibilidad de mantener el mismo valor de espaciamiento mientras se presenten descargas de manera adecuada y continua. El motor de control de espaciamiento se mantiene en constante operaci&oacute;n cambiando de direcci&oacute;n la manera frecuente sin detenerse. Si durante la operaci&oacute;n del proceso el electrodo y la pieza hacen contacto, se produce un corto circuito. El circuito de control manda en ese momento la orden de alejar el electrodo de la pieza y detener con ello la fuga de corriente. El valor del espaciamiento en el circuito de Fleming se puede controlar por medio del valor ajustado en el potenci&oacute;metro previo a los amplificadores operacionales mostrados en la <a href="#f4">Figura 4</a>. Dicho ajuste se lleva acabo de manera manual con base en la experiencia del operario de la m&aacute;quina de EDM. El circuito anal&oacute;gico antes descrito fue implementado de forma f&iacute;sica. Se realizaron procesos de remoci&oacute;n de material utilizando un electrodo de cobre al 98% de pureza en piezas de aluminio y acero. A partir de estas pruebas exploratorias se identificaron los par&aacute;metros m&aacute;s relevantes del proceso. Estos son: tipo de diel&eacute;ctrico, tiempo de maquinado, capacitancia, voltaje suministrado para EDM. Como se ver&aacute; mas adelante, el efecto de estos par&aacute;metros sobre el proceso de micro EDM se estudi&oacute; en mayor detalle con el circuito digital propuesto.</font></p>  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="2">Al tratar de controlar el espaciamiento usando un motor de DC como actuador se tienen problemas de inercia. El conseguir mantener un espaciamiento constante est&aacute; restringido a la capacidad de respuesta del sistema mec&aacute;nico. Los sistemas mec&aacute;nicos de desplazamiento lineal presentan un juego mec&aacute;nico inherente a los componentes que los conforman. Con la fi nalidad de obtener un control de espaciamiento m&aacute;s estable se substituy&oacute; el motor de DC por uno de pasos. Los motores de pasos pueden alcanzar posiciones espec&iacute;ficas con gran exactitud y han sido empleados en procesos de micro&#45;manufactura (Kussul 2004). La limitaci&oacute;n de su resoluci&oacute;n depende de los par&aacute;metros con que se fabrican. Los controladores para motores a pasos son econ&oacute;micos y de f&aacute;cil operaci&oacute;n.</font></p>  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="2">La <a href="#t2">Tabla 2</a> compara los sistemas de control de espaciamiento por microcontrolador y por circuito anal&oacute;gico. Se observa que el costo en el caso del empleo de componentes digitales es m&aacute;s elevado que el costo de elementos puramente an&aacute;logos. Sin embargo el sistema digital presenta la ventaja de permitir la modificaci&oacute;n de par&aacute;metros por programa. La modificaci&oacute;n por programa incrementa la flexibilidad y acelera la realizaci&oacute;n de pruebas bajo diferentes par&aacute;metros de operaci&oacute;n, por lo tanto es posible obtener par&aacute;metros &oacute;ptimos en tiempos cortos.</font></p>  	    <p align="center"><font face="verdana" size="2"><a name="t2"></a></font></p>  	    <p align="center"><font face="verdana" size="2"><img src="/img/revistas/imtd/v3n2/a1t2.jpg"></font></p>      <p align="justify"><font face="verdana" size="2">&nbsp;</font></p>  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="2"><b>Dise&ntilde;o del Circuito Digital</b></font></p>  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="2">Partiendo de las experiencias con el circuito anal&oacute;gico, se procedi&oacute; el dise&ntilde;o de un circuito digital y el algoritmo de control de espaciamiento respectivo. El diagrama de bloques propuesto para las acciones de control se presenta en la <a href="#f5">Figura 5</a>. El circuito digital realiza lecturas del voltaje electrodo&#45;pieza y toma las decisiones de control sobre el espaciamiento con base en la comparaci&oacute;n con una referencia que se le alimenta de forma externa. Los componentes mec&aacute;nicos del sistema de posicionamiento presentan problemas de operaci&oacute;n a frecuencias mayores a 500 Hz, debido a que el motor seleccionado no mantienen un par constante a frecuencias de operaci&oacute;n superiores a la mencionada, de esta manera al estar sometido a fricci&oacute;n el mecanismo transforma el movimiento rotacional del motor en desplazamiento lineal.</font></p>  	    <p align="center"><font face="verdana" size="2"><a name="f5"></a></font></p>  	    <p align="center"><font face="verdana" size="2"><img src="/img/revistas/imtd/v3n2/a1f5.jpg"></font></p>      ]]></body>
<body><![CDATA[<p align="justify"><font face="verdana" size="2">El programa, programado en lenguaje C, se ejecut&oacute; en un mi&#45;crocontrolador PIC1 8F252 Microchip. Para validar el programa de control, la l&oacute;gica de programaci&oacute;n se simul&oacute; mediante el software de dise&ntilde;o electr&oacute;nico ISIS. Se simularon descargas del circuito de potencia de micro&#45;EDM y se monitorearon las respuestas del control.</font></p>  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="2">El espaciamiento se determin&oacute; mediante la diferencia de voltaje electrodo&#45;pieza. Cuando existe una reducci&oacute;n en el espaciamiento el voltaje entre ambos disminuye. La ca&iacute;da de voltaje obedece a que los electrones comienzan a fl uir a trav&eacute;s del diel&eacute;ctrico formando un canal de ionizaci&oacute;n. El voltaje var&iacute;a desde un valor medido cuando se encuentran a una distancia superior al espaciamiento (valor m&aacute;ximo), hasta el valor que se presenta justo antes de la generaci&oacute;n de la descarga (valor m&iacute;nimo). El espaciamiento puede mantenerse en un rango &oacute;ptimo mediante el monitoreo del voltaje entre el electrodo y la pieza de trabajo. El esquem&aacute;tico de simulaci&oacute;n que se implement&oacute; es presentado en la <a href="#f6">Figura 6</a>.</font></p>  	    <p align="center"><font face="verdana" size="2"><a name="f6"></a></font></p>  	    <p align="center"><font face="verdana" size="2"><img src="/img/revistas/imtd/v3n2/a1f6.jpg"></font></p>      <p align="justify"><font face="verdana" size="2">&nbsp;</font></p>  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="2"><b>Construcci&oacute;n de Prototipo</b></font></p>  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="2">La <a href="#f7">Figura 7</a> presenta los elementos principales del sistema de micro&#45;EDM propuesto. El sistema mec&aacute;nico consta de un tornillo &Oslash; 5/16 &#45; 18 UNC conectado a un motor de pasos con una resoluci&oacute;n de 1.8&deg; por paso. La posici&oacute;n del electrodo se controla mediante la rotaci&oacute;n del motor de pasos y por consecuencia el espaciamiento entre el electrodo y la pieza de trabajo.</font></p>  	    <p align="center"><font face="verdana" size="2"><a name="f7"></a></font></p>  	    <p align="center"><font face="verdana" size="2"><img src="/img/revistas/imtd/v3n2/a1f7.jpg"></font></p>      <p align="justify"><font face="verdana" size="2">Con el motor de paso seleccionado y el acoplamiento mec&aacute;nico propuesto se tiene una resoluci&oacute;n de espaciamiento de hasta 7.5&#956;m. La pieza de trabajo se encuentra sumergida en fluido diel&eacute;ctrico contenido en un tanque de acr&iacute;lico.</font></p>  	    ]]></body>
<body><![CDATA[<p align="justify"><font face="verdana" size="2">&nbsp;</font></p>  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="2"><b>Identificaci&oacute;n de Perfiles El&eacute;ctricos del Circuito Digital</b></font></p>  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="2">El trabajo experimental comenz&oacute; con la identificaci&oacute;n de los perfiles de descarga el&eacute;ctrica entre el electrodo y la pieza de trabajo. Para identificar estos perfiles se utiliz&oacute; un sensor de corriente conectado a un osciloscopio (Tektronix A622) para monitorear el tipo de perfil el&eacute;ctrico. Los tipos de perfil identificados son: corto circuito, arco el&eacute;ctrico y chispa.</font></p>  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="2">La <a href="#f8">Figura 8</a> presenta el caso de corto circuito. En este caso la frecuencia del corto circuito esta sincronizada con la frecuencia de operaci&oacute;n del motor a pasos siendo de 200Hz. En este caso se program&oacute; un avance de 14 &#956;m por paso. La remoci&oacute;n de material ante la presencia de cortos es pobre. Durante la experimentaci&oacute;n con cortos solo se logra remover un tercio del total de material removido ante la presencia de chispas continuas.</font></p>  	    <p align="center"><font face="verdana" size="2"><a name="f8"></a></font></p>  	    <p align="center"><font face="verdana" size="2"><img src="/img/revistas/imtd/v3n2/a1f8.jpg"></font></p>      <p align="justify"><font face="verdana" size="2">La <a href="#f9">Figura 9</a> presenta casos de arco el&eacute;ctrico adem&aacute;s de poderse observar una chispa de magnitud considerable. Sin embargo la aparici&oacute;n de chispas adecuadas para la remoci&oacute;n de material es espor&aacute;dica. El voltaje entre pieza y electrodo en este caso fue de 30 Volts. La variaci&oacute;n del espaciamiento fue de 14 &#956;m.</font></p>  	    <p align="center"><font face="verdana" size="2"><a name="f9"></a></font></p>  	    <p align="center"><font face="verdana" size="2"><img src="/img/revistas/imtd/v3n2/a1f9.jpg"></font></p>      <p align="justify"><font face="verdana" size="2">La <a href="#f10">Figura 10</a> presente el caso de chispa. Esta se logra ajustando los par&aacute;metros de control con tal de obtener desplazamientos de 7&#956;m por paso a una frecuencia de 60 Hz. Un voltaje de 50 V se aplic&oacute; entre electrodo y pieza. Se observan picos de descarga de 27 Amperes en periodos de tiempo cortos. La incidencia de cortocircuitos y arcos el&eacute;ctricos se redujo debido a que el espaciamiento del electrodo se manejo en un rango de &plusmn; 2&#956;m a una distancia estimada de 5luti de la pieza de trabajo. Para estas condiciones, la tasa de remoci&oacute;n de material fue la m&aacute;s alta de los tres casos.</font></p>  	    ]]></body>
<body><![CDATA[<p align="center"><font face="verdana" size="2"><a name="f10"></a></font></p>  	    <p align="center"><font face="verdana" size="2"><img src="/img/revistas/imtd/v3n2/a1f10.jpg"></font></p>      <p align="justify"><font face="verdana" size="2">La diferencia entre arco y chispa radica fundamentalmente en la amplitud de la se&ntilde;al de corriente. Los arcos se presentan de manera continua pero con intensidades bajas, mientras a las chispas que se presentan de forma espor&aacute;dicas pero con mayor intensidad.</font></p>  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="2">&nbsp;</font></p>  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="2"><b>Dise&ntilde;o Robusto para el Proceso de Manufactura Micro&#45;EDM</b></font></p>  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="2">Como ya se explic&oacute;, el sistema de control digital propuesto se us&oacute; para identificar perfiles de descarga propicios para micro&#45;EDM. Partiendo de la experiencia obtenida con las pruebas realizadas con el circuito anal&oacute;gico, e incluyendo los par&aacute;metros de control adicionales propios del circuito digital, es decir, la frecuencia y la cantidad de pulsos para el motor a pasos, se aplic&oacute; la metodolog&iacute;a de dise&ntilde;o robusto para explorar los valores &oacute;ptimos del proceso de micro&#45;EDM con el circuito propuesto. Los factores analizados durante las pruebas de dise&ntilde;o robusto se presentan de manera esquem&aacute;tica en el diagrama de par&aacute;metros de la <a href="#f11">Figura 11</a>.</font></p>  	    <p align="center"><font face="verdana" size="2"><a name="f11"></a></font></p>  	    <p align="center"><font face="verdana" size="2"><img src="/img/revistas/imtd/v3n2/a1f11.jpg"></font></p>      <p align="justify"><font face="verdana" size="2">El volumen removido fue considerado como el par&aacute;metro de desempe&ntilde;o a maximizar de manera directa. Los factores que se consideraron m&aacute;s relevantes en el proceso de micro&#45;EDM son presentados en la <a href="#t3">Tabla 3</a>.</font></p>  	    <p align="center"><font face="verdana" size="2"><a name="t3"></a></font></p>  	    ]]></body>
<body><![CDATA[<p align="center"><font face="verdana" size="2"><img src="/img/revistas/imtd/v3n2/a1t3.jpg"></font></p>      <p align="justify"><font face="verdana" size="2">Partiendo de experimentos preliminares se establecieron los valores m&aacute;ximo y m&iacute;nimo para cada factor as&iacute; como sus unidades de medici&oacute;n.</font></p>  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="2">A partir de los ocho factores identificados con dos niveles de valores se aplic&oacute; un arreglo ortogonal Taguchi L8. Comparado con un dise&ntilde;o de experimentos tradicional, la metodolog&iacute;a Taguchi permite identificar con poca experimentaci&oacute;n los par&aacute;metros m&aacute;s significativos as&iacute; como la combinaci&oacute;n m&aacute;s propicia para el proceso. Esta metodolog&iacute;a es particularmente aplicable a procesos de manufactura donde el efecto de las interacciones entre los par&aacute;metros es relativamente d&eacute;bil. As&iacute; con el objetivo de proponer un proceso de micro&#45;EDM con una medici&oacute;n de desempe&ntilde;o medida en funci&oacute;n al volumen de material removido, se procedi&oacute; a identificar la combinaci&oacute;n &oacute;ptima de valores para cada par&aacute;metro de manufactura que correspond&iacute;a a un factor en el dise&ntilde;o de experimentos.</font></p>  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="2">&nbsp;</font></p>  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="2"><b>Resultados Experimentales</b></font></p>  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="2">Conforme al sistema de micro&#45;EDM explicado en las secciones anteriores se procedi&oacute; a realizar los experimentos con los par&aacute;metros de manufactura propuestos bajo la metodolog&iacute;a Taguchi. Algunos ejemplos de barrenos obtenidos se presentan en la <a href="#f12">Figura 12</a>.</font></p>  	    <p align="center"><font face="verdana" size="2"><a name="f12"></a></font></p>  	    <p align="center"><font face="verdana" size="2"><img src="/img/revistas/imtd/v3n2/a1f12.jpg"></font></p>      <p align="justify"><font face="verdana" size="2">La <a href="#f13">Figura 13</a> muestra el aumento bajo microscopio de dos de las geometr&iacute;as maquinadas. Para la determinaci&oacute;n del &aacute;rea de las mismas se emple&oacute; el software Imagen&#45;Pro Plus. En general, se observaron diferencias en la forma y tama&ntilde;o de los agujeros. Estas se deben a la diferencia en los niveles de los par&aacute;metros utilizados en cada prueba, principalmente, el efecto del voltaje, los cuales impactan a la tasa de erosi&oacute;n del electrodo y la pieza. La profundidad de cada maquinado fue medida empleando un LVDT de alta precisi&oacute;n &plusmn;1&#956;m.</font></p>  	    <p align="center"><font face="verdana" size="2"><a name="f13"></a></font></p>  	    ]]></body>
<body><![CDATA[<p align="center"><font face="verdana" size="2"><img src="/img/revistas/imtd/v3n2/a1f13.jpg"></font></p>      <p align="justify"><font face="verdana" size="2">El arreglo ortogonal empleado as&iacute; como el volumen de material removido en cada experimento se presentan en la <a href="/img/revistas/imtd/v3n2/a1t4.jpg" target="_blank">Tabla 4</a>.</font></p>  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="2">Como se puede apreciar los experimentos se replicaron 3 veces para cada configuraci&oacute;n. Se determin&oacute; el promedio de volumen removido y la desviaci&oacute;n est&aacute;ndar para el conjunto de experimentos realizados. La <a href="#f14">Figura 14(a)</a> muestra el rendimiento promedio de cada nivel de factor durante el proceso de Micro&#45;EDM. A partir del an&aacute;lisis de los resultados se puede establecer que el par&aacute;metro D (voltaje suministrado) presenta la mayor influencia y corresponde; le sigue con menor influencia el par&aacute;metro C, (valor de la capacitancia).</font></p>  	    <p align="center"><font face="verdana" size="2"><a name="f14"></a></font></p>  	    <p align="center"><font face="verdana" size="2"><img src="/img/revistas/imtd/v3n2/a1f14.jpg"></font></p>      <p align="justify"><font face="verdana" size="2">A partir de la identificaci&oacute;n de los niveles de factores que pueden maximizar la remoci&oacute;n de volumen en el proceso de Micro&#45;EDM, se infi ere que los siguientes niveles de factor producir&aacute;n mayor remoci&oacute;n de volumen en el proceso de manufactura.</font></p>  	    <p align="center"><font face="verdana" size="2"><img src="/img/revistas/imtd/v3n2/a1i1.jpg"></font></p>      <p align="justify"><font face="verdana" size="2">Por otro lado, la <a href="#f14">Figura 14(b)</a> muestra la desviaci&oacute;n est&aacute;ndar de cada nivel de factor durante el proceso de manufactura. Los resultados de esta gr&aacute;fica identifican los niveles de factor que producen mayor variabilidad en el proceso. Los par&aacute;metros B y F, que representan el tiempo y la frecuencia de pulsos del motor respectivamente, son los que tienen una mayor desviaci&oacute;n est&aacute;ndar. As&iacute; la combinaci&oacute;n de factores con menor variabilidad es:</font></p>  	    <p align="center"><font face="verdana" size="2"><img src="/img/revistas/imtd/v3n2/a1i2.jpg"></font></p>      <p align="justify"><font face="verdana" size="2">Finalmente la combinaci&oacute;n que logra minimizar el efecto de variables de ruido en la respuesta (volumen removido) y proporciona por ende el comportamiento del sistema de manera m&aacute;s robusta se presenta en la <a href="#t5">Tabla 5</a>. Cabe hacer notar que esta combinaci&oacute;n de valores no se prob&oacute; f&iacute;sicamente debido a que no forma parte del arreglo L8.</font></p>  	    ]]></body>
<body><![CDATA[<p align="center"><font face="verdana" size="2"><a name="t5"></a></font></p>  	    <p align="center"><font face="verdana" size="2"><img src="/img/revistas/imtd/v3n2/a1t5.jpg"></font></p>      <p align="justify"><font face="verdana" size="2">&nbsp;</font></p>  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="2"><b>Discusi&oacute;n de Resultados</b></font></p>  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="2">Los resultados muestran que el sistema propuesto es estable durante el proceso. El trabajo conjunto entre el sistema de posicionamiento mec&aacute;nico y el control electr&oacute;nico permite obtener un control de espaciamiento del orden de las micras. El espaciamiento fue monitoreado con &eacute;xito mediante la diferencia de potencial electrodo&#45;pieza. Los circuitos de control y de potencia de micro&#45;EDM trabajaron de manera conjunta con el sistema mec&aacute;nico proporcionando suficiente retroalimentaci&oacute;n entre etapas resultando en un control estable del proceso de micro&#45;EDM.</font></p>  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="2">Las im&aacute;genes de la vista superior de los barrenos manufacturados muestran variaciones en la geometr&iacute;a del agujero. Esto se puede atribuir a los efectos de las variaciones en los par&aacute;metros de proceso y al desgaste del electrodo.</font></p>  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="2">El 80% de las pruebas presentan un comportamiento dentro de rangos esperados en cuanto a la proporci&oacute;n &aacute;rea contra penetraci&oacute;n en relaci&oacute;n a la energ&iacute;a aplicada. Cuatro pruebas presentaron comportamientos fuera de lo normal debido al desgaste de electrodo.</font></p>  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="2">Para el sistema desarrollado en este trabajo, los resultados experimentales indican que el rango de espaciamiento que proporciona la mayor tasa de remoci&oacute;n de volumen se encuentra entre 7 y 14 &#956;m. Este rango constituye la magnitud de la oscilaci&oacute;n a la que se ajusta el sistema mec&aacute;nico.</font></p>  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="2">&nbsp;</font></p>  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="2"><b>Conclusiones</b></font></p>  	    ]]></body>
<body><![CDATA[<p align="justify"><font face="verdana" size="2">Este art&iacute;culo presenta un sistema de control de espaciamiento y suministro de potencia espec&iacute;ficamente dise&ntilde;ado para un proceso de micro&#45;EDM. En comparaci&oacute;n a circuitos anal&oacute;gicos existentes, este circuito presenta mejoras en cuanto al control sobre el espaciamiento y avance del electrodo. Formas de onda de corriente provenientes del proceso de electro erosionado fueron obtenidas y comparadas. Adem&aacute;s se describieron las formas de onda propicia para el proceso de micro&#45;EDM.</font></p>  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="2">Con el objetivo de identificar los valores &oacute;ptimos del proceso de manufactura bajo la configuraci&oacute;n experimental propuesta en este trabajo se realiz&oacute; un dise&ntilde;o robusto experimental basado en la metodolog&iacute;a Taguchi. Se propuso como medici&oacute;n de desempe&ntilde;o final el maximizar el volumen de material removido durante el proceso de micro&#45;EDM. El circuito propuesto fue capaz de controlar el espaciamiento dando lugar a un proceso estable. El sistema desarrollado en el trabajo presentado utiliza para su fabricaci&oacute;n elementos comerciales de aplicaci&oacute;n general. Los elementos empleados en conjunto generan una implementaci&oacute;n de menor costo en comparaci&oacute;n con los sistemas integrados comerciales. En relaci&oacute;n al trabajo futuro, es posible realizar cambios para mejorar el desempe&ntilde;o del sistema de control. Por ejemplo, un muestreo de varios cientos de lecturas entre descarga es posible, mejorando con ello el control sobre el espaciamiento. La inclusi&oacute;n de un rango de hist&eacute;resis que permitiera puntos de reposo en el control del espaciamiento permitir&iacute;a disminuir la exigencia al sistema mec&aacute;nico al mantener el electrodo en una posici&oacute;n fija mientras la producci&oacute;n de chispas sea adecuada. De la misma manera, disminuir la cantidad de cambios de direcci&oacute;n del sistema mec&aacute;nico repercutir&iacute;a favorablemente en la durabilidad de los componentes sometidos a desgaste.</font></p>  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="2">&nbsp;</font></p>  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="2"><b>Reconocimientos</b></font></p>  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="2">Los autores desean agradecer el apoyo al presente trabajo por parte de:</font></p>  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="2">&bull; Fondo CONACYT 2005&#45;C02&#45;51 843/A&#45;1</font></p>  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="2">&bull; C&aacute;tedra de M&aacute;quinas Inteligentes del ITESM Campus Monterrey</font></p>  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="2">&nbsp;</font></p>  	    <p align="justify"><font face="verdana" size="2"><b>Referencias</b></font></p>  	    <!-- ref --><p align="justify"><font face="verdana" size="2">Asad, A.B.M.A., Takeshi Masaki, M. Rahman, H.S. Lim, y Y.S. Wong. "Tool&#45;based micro&#45;machining". <i>Journal of Materials Processing Technology</i> Vol. 192&#45;193, pp 204&#45;211, Oct. 2007.    &nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;[&#160;<a href="javascript:void(0);" onclick="javascript: window.open('/scielo.php?script=sci_nlinks&ref=4345549&pid=S1665-7381200900010000100001&lng=','','width=640,height=500,resizable=yes,scrollbars=1,menubar=yes,');">Links</a>&#160;]<!-- end-ref --></font></p>  	    <!-- ref --><p align="justify"><font face="verdana" size="2">El&#45;Hoffy, Hassan. <i>Advanced Machining Process &#45; nontraditional and hybrid machining processes.</i> New York, USA: McGraw Hill. ISBN: 0&#45;0714&#45;6694&#45;0, 2005.    &nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;[&#160;<a href="javascript:void(0);" onclick="javascript: window.open('/scielo.php?script=sci_nlinks&ref=4345551&pid=S1665-7381200900010000100002&lng=','','width=640,height=500,resizable=yes,scrollbars=1,menubar=yes,');">Links</a>&#160;]<!-- end-ref --></font></p>  	    <!-- ref --><p align="justify"><font face="verdana" size="2">Kussul E., T. Baidyk, A., Ruiz&#45;Huerta, L., Caballero&#45;Ruiz A., y G. Velasco. "Scaling Down of Microequipment Parameters". <i>Presicion Enginering</i> Vol.30, pp 21 1 &#45;222, 2006.    &nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;[&#160;<a href="javascript:void(0);" onclick="javascript: window.open('/scielo.php?script=sci_nlinks&ref=4345553&pid=S1665-7381200900010000100003&lng=','','width=640,height=500,resizable=yes,scrollbars=1,menubar=yes,');">Links</a>&#160;]<!-- end-ref --></font></p>  	    <!-- ref --><p align="justify"><font face="verdana" size="2">Kussul E., T. Baidyk, Caballero&#45;Ruiz A., y G. Velasco. <i>"Development of Low&#45;Cost Microequipment".</i> International Symposium on Micromechatronics and Human Science. IEEE, pp 125&#45;134, 2002.    &nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;[&#160;<a href="javascript:void(0);" onclick="javascript: window.open('/scielo.php?script=sci_nlinks&ref=4345555&pid=S1665-7381200900010000100004&lng=','','width=640,height=500,resizable=yes,scrollbars=1,menubar=yes,');">Links</a>&#160;]<!-- end-ref --></font></p>  	    <!-- ref --><p align="justify"><font face="verdana" size="2">Norliana Mohd Abbas, Darius G. Solomon, Md. Fuad Bahari. A review on current research trends in electrical discharge machining (EDM). <i>International Journal of Machine Tools and Manufacture,</i> Vol. 47, pp 1214&#45;1228, Jun. 2007.    &nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;[&#160;<a href="javascript:void(0);" onclick="javascript: window.open('/scielo.php?script=sci_nlinks&ref=4345557&pid=S1665-7381200900010000100005&lng=','','width=640,height=500,resizable=yes,scrollbars=1,menubar=yes,');">Links</a>&#160;]<!-- end-ref --></font></p>  	    <!-- ref --><p align="justify"><font face="verdana" size="2">Ho K.H., S.T. Newman. State of the art electrical discharge machining (EDM). <i>International Journal of Machine Tools and Manufacture,</i> Vol. 43, pp 1 287&#45;1 300, Oct. 2003.    &nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;[&#160;<a href="javascript:void(0);" onclick="javascript: window.open('/scielo.php?script=sci_nlinks&ref=4345559&pid=S1665-7381200900010000100006&lng=','','width=640,height=500,resizable=yes,scrollbars=1,menubar=yes,');">Links</a>&#160;]<!-- end-ref --></font></p>  	    <!-- ref --><p align="justify"><font face="verdana" size="2">Ruiz&#45;Huerta L., Caballero&#45;Ruiz A., Ahuett&#45;Garza H., Garc&iacute;a P., Flores A., Hern&aacute;ndez L., Kussul E., <i>Arreglo experimental de un prototipo de microm&aacute;quina herramienta por EDM.</i> SOMIM XXII Congreso de Instrumentaci&oacute;n, Monterrey N.L., Oct. 2007.    &nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;[&#160;<a href="javascript:void(0);" onclick="javascript: window.open('/scielo.php?script=sci_nlinks&ref=4345561&pid=S1665-7381200900010000100007&lng=','','width=640,height=500,resizable=yes,scrollbars=1,menubar=yes,');">Links</a>&#160;]<!-- end-ref --></font></p>  	    <!-- ref --><p align="justify"><font face="verdana" size="2">Casanueva R., Electrical <i>Discharge Machining Experiences with a Resonant Power Supply.</i> The 28th Annual Conference of IEEE Industrial Electronics Society (IECON'02), Sevilla, Nov. 2002.    &nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;[&#160;<a href="javascript:void(0);" onclick="javascript: window.open('/scielo.php?script=sci_nlinks&ref=4345563&pid=S1665-7381200900010000100008&lng=','','width=640,height=500,resizable=yes,scrollbars=1,menubar=yes,');">Links</a>&#160;]<!-- end-ref --></font></p>  	    <!-- ref --><p align="justify"><font face="verdana" size="2">Kunieda M., Hayasaka A., Yang X. D., Sano S., Araie I., "Study on Nano EDM Using Capacity Coupled Pulse Generator". <i>CIRP Annals &#45; Manufacturing Technology,</i> Vol. 56, pp 213&#45;216, 2007.    &nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;[&#160;<a href="javascript:void(0);" onclick="javascript: window.open('/scielo.php?script=sci_nlinks&ref=4345565&pid=S1665-7381200900010000100009&lng=','','width=640,height=500,resizable=yes,scrollbars=1,menubar=yes,');">Links</a>&#160;]<!-- end-ref --></font></p>  	    <!-- ref --><p align="justify"><font face="verdana" size="2">Katz Z, Tibbles C.J.. "Analysis of micro&#45;scale EDM process". <i>The International Journal of Advanced Manufacturing Technology.</i> Vol. 25, pp 923&#45;928 May. 2005.    &nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;[&#160;<a href="javascript:void(0);" onclick="javascript: window.open('/scielo.php?script=sci_nlinks&ref=4345567&pid=S1665-7381200900010000100010&lng=','','width=640,height=500,resizable=yes,scrollbars=1,menubar=yes,');">Links</a>&#160;]<!-- end-ref --></font></p>  	    <!-- ref --><p align="justify"><font face="verdana" size="2">Han Fuzhu, Shinya Wachi, Masanori Kunieda. "Improvement of machining characteristics of micro&#45;EDM using transistor type isopulse generator and servo feed control". <i>Precision Engineering,</i> Vol. 28, pp 378&#45;385 Oct. 2004.    &nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;[&#160;<a href="javascript:void(0);" onclick="javascript: window.open('/scielo.php?script=sci_nlinks&ref=4345569&pid=S1665-7381200900010000100011&lng=','','width=640,height=500,resizable=yes,scrollbars=1,menubar=yes,');">Links</a>&#160;]<!-- end-ref --></font></p>  	    <!-- ref --><p align="justify"><font face="verdana" size="2">Moylan P. Shawn, <i>High&#45;Speed Micro&#45;electro&#45;discharge Machining,</i> PhD. Thesis, Purdue University, 2006.    &nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;[&#160;<a href="javascript:void(0);" onclick="javascript: window.open('/scielo.php?script=sci_nlinks&ref=4345571&pid=S1665-7381200900010000100012&lng=','','width=640,height=500,resizable=yes,scrollbars=1,menubar=yes,');">Links</a>&#160;]<!-- end-ref --></font></p>  	    <!-- ref --><p align="justify"><font face="verdana" size="2">Fleming, Ben. <i>The EDM how to do.</i> Tercera edici&oacute;n. Lindsay Publications Inc, 2005. ISBN: 0&#45;9767596&#45;0&#45;8.    &nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;[&#160;<a href="javascript:void(0);" onclick="javascript: window.open('/scielo.php?script=sci_nlinks&ref=4345573&pid=S1665-7381200900010000100013&lng=','','width=640,height=500,resizable=yes,scrollbars=1,menubar=yes,');">Links</a>&#160;]<!-- end-ref --></font></p>  	    <!-- ref --><p align="justify"><font face="verdana" size="2">Kussul E., L. Ruiz&#45;Huerta, A. Caballero&#45;Ruiz, Kasatkin A., Ka&#45;satkina L., T.Baidyk &amp; G. Velasco. "CNC Machine tools for low cost micro devices manufacturing". <i>Journal of Applied Research and Technology,</i> Vol. 2, pp 76&#45;9, UNAM, Abril 2004.    &nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;[&#160;<a href="javascript:void(0);" onclick="javascript: window.open('/scielo.php?script=sci_nlinks&ref=4345575&pid=S1665-7381200900010000100014&lng=','','width=640,height=500,resizable=yes,scrollbars=1,menubar=yes,');">Links</a>&#160;]<!-- end-ref --></font></p>      ]]></body><back>
<ref-list>
<ref id="B1">
<nlm-citation citation-type="journal">
<person-group person-group-type="author">
<name>
<surname><![CDATA[Asad]]></surname>
<given-names><![CDATA[A.B.M.A.]]></given-names>
</name>
<name>
<surname><![CDATA[Masaki]]></surname>
<given-names><![CDATA[Takeshi]]></given-names>
</name>
<name>
<surname><![CDATA[Rahman]]></surname>
<given-names><![CDATA[M]]></given-names>
</name>
<name>
<surname><![CDATA[Lim]]></surname>
<given-names><![CDATA[H.S.]]></given-names>
</name>
<name>
<surname><![CDATA[Wong]]></surname>
<given-names><![CDATA[Y.S.]]></given-names>
</name>
</person-group>
<article-title xml:lang="en"><![CDATA[Tool-based micro-machining]]></article-title>
<source><![CDATA[Journal of Materials Processing Technology]]></source>
<year>Oct.</year>
<month> 2</month>
<day>00</day>
<volume>192-193</volume>
<page-range>204-211</page-range></nlm-citation>
</ref>
<ref id="B2">
<nlm-citation citation-type="book">
<person-group person-group-type="author">
<name>
<surname><![CDATA[El-Hoffy]]></surname>
<given-names><![CDATA[Hassan]]></given-names>
</name>
</person-group>
<source><![CDATA[Advanced Machining Process - nontraditional and hybrid machining processes]]></source>
<year>2005</year>
<publisher-loc><![CDATA[New York ]]></publisher-loc>
<publisher-name><![CDATA[McGraw Hill]]></publisher-name>
</nlm-citation>
</ref>
<ref id="B3">
<nlm-citation citation-type="journal">
<person-group person-group-type="author">
<name>
<surname><![CDATA[Kussul]]></surname>
<given-names><![CDATA[E]]></given-names>
</name>
<name>
<surname><![CDATA[Baidyk]]></surname>
<given-names><![CDATA[T]]></given-names>
</name>
<name>
<surname><![CDATA[Ruiz-Huerta]]></surname>
<given-names><![CDATA[A]]></given-names>
</name>
<name>
<surname><![CDATA[Caballero-Ruiz]]></surname>
<given-names><![CDATA[L]]></given-names>
</name>
<name>
<surname><![CDATA[Velasco]]></surname>
<given-names><![CDATA[G]]></given-names>
</name>
</person-group>
<article-title xml:lang="en"><![CDATA[Scaling Down of Microequipment Parameters]]></article-title>
<source><![CDATA[Presicion Enginering]]></source>
<year>2006</year>
<volume>30</volume>
<page-range>211-222</page-range></nlm-citation>
</ref>
<ref id="B4">
<nlm-citation citation-type="confpro">
<person-group person-group-type="author">
<name>
<surname><![CDATA[Kussul]]></surname>
<given-names><![CDATA[E]]></given-names>
</name>
<name>
<surname><![CDATA[Baidyk]]></surname>
<given-names><![CDATA[T]]></given-names>
</name>
<name>
<surname><![CDATA[Caballero-Ruiz]]></surname>
<given-names><![CDATA[A]]></given-names>
</name>
<name>
<surname><![CDATA[Velasco]]></surname>
<given-names><![CDATA[G]]></given-names>
</name>
</person-group>
<source><![CDATA[Development of Low-Cost Microequipment]]></source>
<year>2002</year>
<conf-name><![CDATA[ International Symposium on Micromechatronics and Human Science. IEEE]]></conf-name>
<conf-loc> </conf-loc>
<page-range>125-134</page-range></nlm-citation>
</ref>
<ref id="B5">
<nlm-citation citation-type="journal">
<person-group person-group-type="author">
<name>
<surname><![CDATA[Mohd Abbas]]></surname>
<given-names><![CDATA[Norliana]]></given-names>
</name>
<name>
<surname><![CDATA[Solomon]]></surname>
<given-names><![CDATA[Darius G.]]></given-names>
</name>
<name>
<surname><![CDATA[Fuad Bahari]]></surname>
<given-names><![CDATA[Md]]></given-names>
</name>
</person-group>
<article-title xml:lang="en"><![CDATA[A review on current research trends in electrical discharge machining (EDM)]]></article-title>
<source><![CDATA[International Journal of Machine Tools and Manufacture]]></source>
<year>Jun.</year>
<month> 2</month>
<day>00</day>
<volume>47</volume>
<page-range>1214-1228</page-range></nlm-citation>
</ref>
<ref id="B6">
<nlm-citation citation-type="journal">
<person-group person-group-type="author">
<name>
<surname><![CDATA[Ho]]></surname>
<given-names><![CDATA[K.H.]]></given-names>
</name>
<name>
<surname><![CDATA[Newman]]></surname>
<given-names><![CDATA[S.T.]]></given-names>
</name>
</person-group>
<article-title xml:lang="en"><![CDATA[State of the art electrical discharge machining (EDM)]]></article-title>
<source><![CDATA[International Journal of Machine Tools and Manufacture]]></source>
<year>Oct.</year>
<month> 2</month>
<day>00</day>
<volume>43</volume>
<page-range>1287-1300</page-range></nlm-citation>
</ref>
<ref id="B7">
<nlm-citation citation-type="confpro">
<person-group person-group-type="author">
<name>
<surname><![CDATA[Ruiz-Huerta]]></surname>
<given-names><![CDATA[L]]></given-names>
</name>
<name>
<surname><![CDATA[Caballero-Ruiz]]></surname>
<given-names><![CDATA[A]]></given-names>
</name>
<name>
<surname><![CDATA[Ahuett-Garza]]></surname>
<given-names><![CDATA[H]]></given-names>
</name>
<name>
<surname><![CDATA[García]]></surname>
<given-names><![CDATA[P]]></given-names>
</name>
<name>
<surname><![CDATA[Flores]]></surname>
<given-names><![CDATA[A]]></given-names>
</name>
<name>
<surname><![CDATA[Hernández]]></surname>
<given-names><![CDATA[L]]></given-names>
</name>
<name>
<surname><![CDATA[Kussul]]></surname>
<given-names><![CDATA[E]]></given-names>
</name>
</person-group>
<source><![CDATA[Arreglo experimental de un prototipo de micromáquina herramienta por EDM]]></source>
<year></year>
<conf-name><![CDATA[ SOMIM XXII Congreso de Instrumentación]]></conf-name>
<conf-date>Oct. 2007</conf-date>
<conf-loc>Monterrey N.L.</conf-loc>
</nlm-citation>
</ref>
<ref id="B8">
<nlm-citation citation-type="confpro">
<person-group person-group-type="author">
<name>
<surname><![CDATA[Casanueva]]></surname>
<given-names><![CDATA[R]]></given-names>
</name>
</person-group>
<source><![CDATA[Electrical Discharge Machining Experiences with a Resonant Power Supply]]></source>
<year></year>
<conf-name><![CDATA[28 Annual Conference of IEEE Industrial Electronics Society]]></conf-name>
<conf-date>Nov. 2002</conf-date>
<conf-loc>Sevilla </conf-loc>
</nlm-citation>
</ref>
<ref id="B9">
<nlm-citation citation-type="journal">
<person-group person-group-type="author">
<name>
<surname><![CDATA[Kunieda]]></surname>
<given-names><![CDATA[M]]></given-names>
</name>
<name>
<surname><![CDATA[Hayasaka]]></surname>
<given-names><![CDATA[A]]></given-names>
</name>
<name>
<surname><![CDATA[Yang]]></surname>
<given-names><![CDATA[X. D.]]></given-names>
</name>
<name>
<surname><![CDATA[Sano]]></surname>
<given-names><![CDATA[S]]></given-names>
</name>
<name>
<surname><![CDATA[Araie]]></surname>
<given-names><![CDATA[I]]></given-names>
</name>
</person-group>
<article-title xml:lang="en"><![CDATA[Study on Nano EDM Using Capacity Coupled Pulse Generator]]></article-title>
<source><![CDATA[CIRP Annals - Manufacturing Technology]]></source>
<year>2007</year>
<volume>56</volume>
<page-range>213-216</page-range></nlm-citation>
</ref>
<ref id="B10">
<nlm-citation citation-type="journal">
<person-group person-group-type="author">
<name>
<surname><![CDATA[Katz]]></surname>
<given-names><![CDATA[Z]]></given-names>
</name>
<name>
<surname><![CDATA[Tibbles]]></surname>
<given-names><![CDATA[C.J]]></given-names>
</name>
</person-group>
<article-title xml:lang="en"><![CDATA[Analysis of micro-scale EDM process]]></article-title>
<source><![CDATA[The International Journal of Advanced Manufacturing Technology]]></source>
<year>May.</year>
<month> 2</month>
<day>00</day>
<volume>25</volume>
<page-range>923-928</page-range></nlm-citation>
</ref>
<ref id="B11">
<nlm-citation citation-type="journal">
<person-group person-group-type="author">
<name>
<surname><![CDATA[Fuzhu]]></surname>
<given-names><![CDATA[Han]]></given-names>
</name>
<name>
<surname><![CDATA[Wachi]]></surname>
<given-names><![CDATA[Shinya]]></given-names>
</name>
<name>
<surname><![CDATA[Kunieda]]></surname>
<given-names><![CDATA[Masanori]]></given-names>
</name>
</person-group>
<article-title xml:lang="en"><![CDATA[Improvement of machining characteristics of micro-EDM using transistor type isopulse generator and servo feed control]]></article-title>
<source><![CDATA[Precision Engineering]]></source>
<year>Oct.</year>
<month> 2</month>
<day>00</day>
<volume>28</volume>
<page-range>378-385</page-range></nlm-citation>
</ref>
<ref id="B12">
<nlm-citation citation-type="">
<person-group person-group-type="author">
<name>
<surname><![CDATA[Shawn]]></surname>
<given-names><![CDATA[Moylan P.]]></given-names>
</name>
</person-group>
<source><![CDATA[High-Speed Micro-electro-discharge Machining]]></source>
<year></year>
</nlm-citation>
</ref>
<ref id="B13">
<nlm-citation citation-type="book">
<person-group person-group-type="author">
<name>
<surname><![CDATA[Fleming]]></surname>
<given-names><![CDATA[Ben]]></given-names>
</name>
</person-group>
<source><![CDATA[The EDM how to do]]></source>
<year>2005</year>
<edition>Tercera</edition>
<publisher-name><![CDATA[Lindsay Publications]]></publisher-name>
</nlm-citation>
</ref>
<ref id="B14">
<nlm-citation citation-type="journal">
<person-group person-group-type="author">
<name>
<surname><![CDATA[Kussul]]></surname>
<given-names><![CDATA[E]]></given-names>
</name>
<name>
<surname><![CDATA[Ruiz-Huerta]]></surname>
<given-names><![CDATA[L]]></given-names>
</name>
<name>
<surname><![CDATA[Caballero-Ruiz]]></surname>
<given-names><![CDATA[A]]></given-names>
</name>
<name>
<surname><![CDATA[Kasatkin]]></surname>
<given-names><![CDATA[A]]></given-names>
</name>
<name>
<surname><![CDATA[Ka-satkina]]></surname>
<given-names><![CDATA[L]]></given-names>
</name>
<name>
<surname><![CDATA[Baidyk]]></surname>
<given-names><![CDATA[T]]></given-names>
</name>
<name>
<surname><![CDATA[Velasco]]></surname>
<given-names><![CDATA[G]]></given-names>
</name>
</person-group>
<article-title xml:lang="en"><![CDATA[CNC Machine tools for low cost micro devices manufacturing]]></article-title>
<source><![CDATA[Journal of Applied Research and Technology]]></source>
<year>Abri</year>
<month>l </month>
<day>20</day>
<volume>2</volume>
<page-range>76-9</page-range><publisher-name><![CDATA[UNAM]]></publisher-name>
</nlm-citation>
</ref>
</ref-list>
</back>
</article>
