A.T. Medel de Ganteª, M. Aceves–Mijaresª and A. Cerdeira^b

ª INAOE, Apartado Postal 51 Puebla, Pue. México 72000, e–mail: amedel@inaoep.mx, maceves@ieee.org

^b CINVESTAV, Apartado Postal 14–740, 07360 D.F., México,
e–mail: cerdeira@cinvestav.mx

Recibido el 27 de octubre de 2004
Aceptado el 19 de mayo de 2005

Abstract

In this work, a fabrication process with a PIN diode integrated in a high resistivity silicon wafer is presented. This process uses high temperature thermal treatments to improve the JFET characteristics. Using simulation programs and statistical tools, the contribution of diverse process steps on the characteristics of the JFET manufactured in the same wafer with a PIN diode are evaluated. The use of thermal treatments has a significant impact on the JFET characteristics. The proposed JFET design offers an improved solution for the integration of JFETs on high resitivity silicon wafers.

Keywords: JFET; PIN; thermal treatments.

Resumen

En este trabajo, se presenta un proceso de fabricación de un JFET con un diodo PIN integrado en una oblea de alta resistividad. Este proceso usa tratamientos térmicos de alta temperatura para mejorar las características del JFET. Usando programas de simulación y herramientas estadísticas, se evalua la contribución de diversos pasos de proceso en las características del JFET fabricado en la misma oblea que un diodo PIN. Este proceso y diseño ofrecen una mejor solución para la integración de JFETs en obleas de silicio de alta resistividad.

Descriptores: JFET; PIN; tratamientos térmicos.

PACS: 85.30.Tv; 85.25.Oj; 85.40.Ry

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Acknowledgement

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