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Ingeniería mecánica, tecnología y desarrollo
versión impresa ISSN 1665-7381
Resumen
SAUCEDO-ZARATE, Carlos H.; LOPEZ-LOPEZ, Máximo; SANCHEZ-LOPEZ, Carlos y HUERTA-RUELAS, Jorge A.. Sistema experimental para el estudio de microdeformaciones mecánicas mediante anisotropía óptica inducida. Ingenier. mecáni. tecnolog. desarroll [online]. 2010, vol.3, n.5, pp.171-178. ISSN 1665-7381.
Existe en la actualidad un interés tanto científico como tecnológico en evaluar el desempeño mecánico de materiales por medios no invasivos y no destructivos. En este artículo presentamos el desarrollo de un arreglo experimental multifuncional para obtener el estado de esfuerzo/deformación en diversos materiales, tales como; heteroestructuras semiconductoras, materiales compuestos, aleaciones, entre otros. El propósito principal es la caracterización del estado esfuerzo/deformación de materiales dentro del régimen elástico, a través de mediciones de reflectando anisotrópica láser (RAL) y de galgas extensométricas. El sistema presentado aquí, es capaz de obtener mediciones tradicionales a través de galgas extensométricas, simultáneamente con señales de RAL, en probetas deformadas micrométricamente mediante un control computarizado. Se utilizó una plataforma de NI™ para el acondicionamiento y procesamiento de señal. El sistema está compuesto de un arreglo óptico que posee un modulador fotoelástico como dispositivo central para la medición de RAL, y de un dispositivo flexor que aplica una deformación a la muestra por medio de un micrómetro. Se encontró una correlación de 0.99 entre la señal óptica RAL y las mediciones de la galga extensométrica. A partir de nuestros resultados, se establece un nuevo procedimiento de no contacto de alta precisión para la medición de micro-deformaciones. Este sistema puede emplearse en materiales metálicos tradicionales o materiales compuestos, incluyendo nuevas heteroestructuras semiconductoras, donde las galgas extensométricas son difíciles, si no imposible, de aplicar.
Palabras llave : Reflectancia anisotrópica; extensometría; anisotropía óptica; deformación elástica; silicio (110).